鈞得股份有限公司成立於 2016 年，是一家致力於無線射頻產品、多晶片硬體封裝整合 SiP 及 3D 封裝模組設計公司，提供客製化產品設計以及全製程整合的一站式服務。

    我們的研發團隊皆具多年半導體產業經驗，以量產為基準點，提供客戶從產品驗證到導入量產之整體規劃，包含產品規格定義以及測試之軟/韌體設計。

服務內容: 無線射頻產品,多晶片硬體封裝整合SIP,指紋辨識模組設計,3D封裝模組設計,測試軟/韌體設計