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鈞得股份有限公司
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核心技術能力
設計專利
服務項目
SiP Solution
多元封裝工藝設計與整合
RFID Tag
電子標籤評估、規劃、設計及製造
RFID System Integration
系統整合、規劃、施工
RF Module Solution
現場評估、軟/韌體設計、一條龍服務
公司介紹
鈞得股份有限公司成立於 2016 年,是一家致力於無線射頻產品、多晶片硬體封裝整合 SiP 及 3D 封裝模組設計公司,提供客製化產品設計以及全製程整合的一站式服務。
我們的研發團隊皆具多年半導體產業經驗,以量產為基準點,提供客戶從產品驗證到導入量產之整體規劃,包含產品規格定義以及測試之軟/韌體設計。
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